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集成电路封装测试及设计研究中心项目落户新区

赵士玉出席

本报讯 日前,总投资两亿美元的集成电路封装测试及设计研究中心项目签约落户青岛国际经济合作区。青岛国际经济合作区管委主任赵士玉出席签约仪式。

该项目由美国安润集团、深圳卓锐思创科技有限公司投资,将建设芯片封装、检测及设计研发中心。项目将于今年7月开工建设,芯片封装、检测部分预计于2019年7月底全部建成并投入生产运营;设计研发中心力争2020年底前建成投入使用。项目建成达产后,将实现年产芯片4500百万(KK)颗及光感传感器15百万(KK)颗,实现年产值18亿元。 (刘 腾)

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